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作者簡介 :耿宏 (1964 -)　男 ,碩士 ,副教授。主要研究方向 :飛機維修工程和人工智能。
E2mail :gh64531 @eyou. com
董建康 (1960 -)　男 ,碩士 ,教授。主要研究方向 :微機測控和航空電子設備維修。
E2mail :jkdong @cauc. edu. cn
(責任編輯 :張利平 ,孔琪穎 )

　　文章編號 :100026893 (2008) 0320741205

聚酰亞胺膠粘劑的粘接性能

張斌 1,2 ,孫明明 1,李建 1,張緒剛 1,張密林 2,李堅輝 1,王磊 1 (11黑龍江省石油化學研究院 ,黑龍江哈爾濱　 150040) (21哈爾濱工程大學材料科學與化學工程學院 ,黑龍江哈爾濱　 150001)
Adhesive Property of Polyimide Adhesive
Zhang Bin1 ,2 , Sun Mingming1 , Li Jian1 , Zhang Xugang1 , Zhang Milin2 , Li Jianhui1 , Wang Lei1
(11 Heilongjiang Institute of Petrochemistry,Harbin　150040 , China)
(21 College of Material Science and Chemistry Engineering , Harbin Engineering University , Harbin　150001 , China)

摘　要 :采用等摩爾的酮酐 (B TDA)和醚胺 (ODA)在 N ,N2二甲基甲酰胺 (DMF)中合成了線形縮聚型聚酰胺酸 (PAA) ,并用紅外光譜對其結構進行了表征 ,用 T GA對其熱關環亞胺化后進行了分析 ,結果表明其熱分解溫度可達 600 ℃,所成薄膜具有良好的韌性。同時采用納迪克酸酐 (NA)為封端劑 ,通過調整 NA/ B TDA/ ODA的比例 ,合成了不同分子量的 PAA預聚體 ,并用紅外光譜對其結構進行了表征 ,對其熱關環亞胺化后進行差熱分析
,表明其端基交聯固化溫度為 350℃左右 ,且隨著分子量的提高峰溫向高溫方向移動。
T GA表明 ,熱固性聚酰亞胺 ( PI)交聯固化后的熱分解溫度為 483℃左右。采用上述線形縮聚型 PAA與熱固性 PI共混 ,將固化后線形縮聚型 PI的韌性與熱固性 PI高溫性能結合起來 ,直接用做耐高溫膠粘劑 ,可以獲得較高的室溫和高溫剪切強度 ,并具有良好的高溫熱老化性能。

Abstract : A composite based on linear polyamide acid and thermosetting polyimide is prepared. After curing a semi2interpenetrating polymer network (Semi2IPN) structure is formed which combined the toughness and the heat resistance of both. The polyamide acid is synthesized by 3 ,3′,4 ,4′2Benzophenonetetracarboxylic dian2 hydride (B TDA) and 4 ,4′2Diaminodiphenylether (ODA) . And with nadic anhydride as terminate thermoset2 ting polyimide is prepared by the same monomer. The polyimides are characterized by IR , DSC and TGA , the linear polyimide (PI) does not show appreciable decomposition up to 600 ℃and the film after cuing has good toughness. The cuing temperature of thermosetting PI is 350 ℃ which is detected by DSC , and peak value moves to high temperature with the increasing of molecular weight , the result by TGA shows that the temper2 ature of decomposition is about 483 ℃. Blending of the two adhesives results in a new adhesive with good bonding strength and heat durability. Key words : condensation type linear PI; nadic anhydride2terminatedthermosetting PI;adhesive; hightempera2 ture resistance ; heat aging
　　聚酰亞胺 ( PI)是 20世紀 60年代初由美國杜有納迪克酸酐 (NA)封端型、乙炔 (苯乙炔 )封端邦公司首先開發的芳雜環高分子材料 ,其耐水解型以及雙馬來酸酐 (BMI)封端型等 [7211 ]。大多數和鹽霧性良好 ,具有極佳的耐有機溶劑、燃油及高芳香族 PI不溶不熔 ,難以加工成型 ,大多以中間低溫性能。此外 , PI還具有相當優良的力學性體聚酰胺酸 ( PAA)形式來使用 ,但仍存在水解不能、介電性能、耐輻射性能等 ,這使其越來越廣泛穩定性和熱固化時有較多揮發物放出 ,同時高溫地應用于航空、航天、電子、機械等領域 [124]。強度較低 (使用溫度低于玻璃化轉化溫度 Tg)。
隨著 PI基復合材料在軍工領域應用的擴大 ,為此 ,20世紀 70年代初期又開發了熱固性 PI ,即對其連接用的 PI耐高溫膠粘劑也提出了越來越先合成分子量較低的帶有活性端基的 PI預聚體 ,高的要求 [526]。用做膠粘劑的 PI有縮聚型、熱縮然后進行交聯固化 ,完成粘接。預聚體的分子量較型、與硅烷嵌段共聚物、聚酰胺酰亞胺 ,熱固性 PI小 ,流動性好 ,并已完成亞胺化 ,交聯固化時無揮發
收稿日期 :2007208224 ;修訂日期 :2008201221物放出 ,從而可使膠層致密 ,但熱固性 PI固化后由通訊作者 :張斌 E2mail: Harbinzb@yahoo.com于交聯密度大 ,導致膠層過脆 ,粘接強度并不高。