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被檢工件中缺陷的位置和大小，然而影響缺陷波位置和高度的因素很多。了解這些
影響因素，對(duì)于提高定位、定量精度是十分有益的。
"影響缺陷定位的主要因素
）儀器的影響
（）儀器水平線性。儀器水平線性的好壞對(duì)缺陷定位有一定的影響。當(dāng)儀器水平線性不佳時(shí)，缺陷定位誤差大。（）儀器水平刻度精度。儀器時(shí)基線比例是根據(jù)示波屏上水平刻度值來(lái)調(diào)節(jié)的，當(dāng)儀器水平刻度不準(zhǔn)時(shí)，缺陷定位誤差增大。 ）探頭的影響
（）聲束偏離。無(wú)論是垂直入射還是傾斜入射，都假定波束軸線與探頭晶片幾何中心重合。而實(shí)際上這兩者往往難以重合。當(dāng)實(shí)際聲束軸線偏離探頭幾何中心軸線較大時(shí)，缺陷定位精度定會(huì)下降。
（）探頭雙峰。一般探頭發(fā)射的聲場(chǎng)只有一個(gè)主聲束，遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)軸線上聲壓最高。但有些探頭性能不佳，存在兩個(gè)主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)，不能判定是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
（）斜楔磨損。橫波探頭在探傷過(guò)程中，斜楔將會(huì)磨損。當(dāng)操作者用力不均時(shí)，探頭斜楔前后磨損不同。當(dāng)斜楔后面磨損較大時(shí)。折射角增大，探頭 %值增大。當(dāng)斜楔后面磨損較大時(shí)，折射角減小， %值也減小。此外，探頭磨損還會(huì)使探頭入射點(diǎn)發(fā)生變化，影響缺陷定位。
（&）探頭指向性。探頭半擴(kuò)散角小，指向性好，缺陷定位誤差小，反之定位誤差大。 ）工件的影響
（）工件表面粗糙度。工件表面粗糙，不僅耦合不良，而且由于表面凹凸不平，使聲波進(jìn)入工件的時(shí)間產(chǎn)生差異。當(dāng)凹槽深度為  ’時(shí)，則進(jìn)入工件的聲波相位正好相反，這樣就猶如一個(gè)正負(fù)交替變化的次聲源作用在工件上，使進(jìn)入工件的聲波互相干涉形成分叉，從而使缺陷定位困難。
（）工件材質(zhì)。工件材質(zhì)對(duì)缺陷定位的影響可從聲速和內(nèi)應(yīng)力兩方面來(lái)討論。當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，就會(huì)使探頭的 %值發(fā)生變化。另外，工件內(nèi)應(yīng)力較大時(shí)，將使聲波的傳播速度和方向發(fā)生變化。當(dāng)應(yīng)力方向與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用使試件彈性增加，這時(shí)聲速加快。反之，若應(yīng)力為拉伸應(yīng)力，則聲速減慢。當(dāng)應(yīng)力與波的傳播方向不一致時(shí)，波動(dòng)過(guò)程中質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)軌跡受應(yīng)力干擾，使波的傳播方向產(chǎn)生偏離，影響缺陷定位。
（）工件表面形狀。探測(cè)曲面工件時(shí)，探頭與工件接觸有兩種情況。一種是平面與曲面接觸，這時(shí)為點(diǎn)或線接觸，握持不當(dāng)，探頭折射角容易發(fā)生變化；另一種是將探 •*)(•
 
頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸，這時(shí)折射角和聲束形狀將發(fā)生變化。影響缺陷定位。（）工件邊界。當(dāng)缺陷靠近工件邊界時(shí)，由于側(cè)壁反射波與直接入射波在缺陷處產(chǎn)生干涉，使聲場(chǎng)聲壓分布發(fā)生變化，聲束軸線發(fā)生偏離，使缺陷定位誤差增加。（"）工件溫度。探頭的 值一般是在室溫下測(cè)定的，當(dāng)探測(cè)的工件溫度發(fā)生變化時(shí)，工件中的聲速發(fā)生變化，使探頭的折射角隨之發(fā)生變化。（）工件中缺陷情況。工件內(nèi)缺陷方向也會(huì)影響缺陷定位。缺陷傾斜時(shí)，擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高，而定位時(shí)誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。 ）操作人員的影響
（%）儀器時(shí)基線比例。儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)。當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。另外，調(diào)節(jié)比例時(shí)，回波前沿沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)水平刻度或讀數(shù)不準(zhǔn)。使缺陷定位誤差增加。
（&）入射點(diǎn)、 值。橫波探測(cè)時(shí)，當(dāng)測(cè)定探頭的入射點(diǎn)、 值誤差較大時(shí)，也會(huì)影響缺陷定位。
（’）定位方法不當(dāng)。橫波周向探測(cè)圓柱筒形工件時(shí)，缺陷定位與平板不同，若仍按平板工件處理，那么定位誤差將會(huì)增加。例如 ()**"& + ,%標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定聲程修正系數(shù) -.%/%且工件內(nèi)外半徑之比 012小于某一規(guī)定值（  .%/3，012 43/,； .&/3，012 4 3/ 5； .&/"，012 43/56"），要用曲面試塊修證，否則定位誤差大。
&/影響缺陷定量的因素
%）儀器及探頭性能的影響
儀器和探頭性能的優(yōu)劣，對(duì)缺陷定量精度影響很大。儀器的垂直線性、衰減器精度、頻率、探頭形式、晶片尺寸、折射角大小等都直接影響回波高度。因此，在探傷時(shí)，除了要選擇垂直線性好、衰減器精度高的儀器外，還要注意頻率、探頭形式、晶片尺寸和折射角的選擇。
（%）頻率的影響。由
&":&7 &<:&7
)7 . &389 . &389
;&7 :) 7;&7 :)可知，超聲波頻率 7對(duì)于大平底與平底孔回波高度的分貝差 )7有直接影響。 7增加， )7減少； 7減少， )7增加。因此在實(shí)際探傷中，頻率 7偏差不僅影響利用底波調(diào)節(jié)靈敏度，而且影響用當(dāng)量計(jì)算法對(duì)缺陷定量。
（&）衰減器精度和垂直線性的影響， =型脈沖反射式超聲波探傷儀是根據(jù)相對(duì)波高來(lái)對(duì)缺陷定量的。而相對(duì)波高常常用衰減器來(lái)度量。因此衰減器精度直接影響缺陷定量，衰減器精度低，定量誤差大。
當(dāng)采用面板曲線圖對(duì)缺陷定量時(shí)，儀器的垂直線性好壞將會(huì)影響缺陷定量精度。
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垂直線性差，定量誤差大。
（）探頭形式和晶片尺寸的影響。不同部位不同方向的缺陷，應(yīng)采用不同形式的探頭。如鍛件、鋼板中的缺陷大多平行于探測(cè)面，宜采用縱波直探頭；焊縫中危險(xiǎn)性大的缺陷大多垂直于探測(cè)面，宜采用橫波探頭；對(duì)于工件表面缺陷，宜采用表面波探頭；對(duì)于近表面缺陷，宜采用分割式雙晶探頭。這樣定量誤差小。
晶片尺寸影響近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度和波束指向性，因此對(duì)定量也有一定的影響。
（"）探頭 值的影響：超聲波傾斜入射時(shí)，聲壓往復(fù)透射率與入射角有關(guān)。對(duì)于橫波斜探頭而言，不同 值的探頭的靈敏度不同。因此探頭 值的偏差也會(huì)影響缺陷定量。特別是橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同 值探頭探測(cè)同一根部缺陷，其回波高度相差較大，當(dāng) %&’( )*’+（ , %+-)++-）時(shí)，回波較高，當(dāng)  %*’+ ).’&（/ % ++-)0-）時(shí)回波很低，容易引起漏檢。
.）耦合與衰減的影響（*）耦合的影響。超聲波探傷中，耦合劑的聲阻抗和耦合層厚度對(duì)回波高度有較大的影響。由前面可知，當(dāng)耦合層厚度等于半波長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí)，聲強(qiáng)透射率與耦合劑性質(zhì)無(wú)關(guān)。當(dāng)耦合層厚度等于 " 1"的奇數(shù)倍，聲阻抗為兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗的幾何平均值（ 2
　
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